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Flexible PCB(車載) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:Oct 15, 2025~Nov 11, 2025
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

Flexible PCBの製品一覧

1~15 件を表示 / 全 18 件

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Rigid-flexible substrate

A "trump card" for miniaturization and low profile! Applicable to digital cameras, robots, and more.

We would like to introduce our "Rigid Flexible Circuit Boards." Traditionally, connections were made using B to B connectors, but with the rigid-flex design, both the area and height have been reduced to less than half. These can be applied in fields such as automotive, tablet devices, smartphones, and medical equipment. 【Board Specifications】 ■ 8-layer through-hole board (Rigid Flexible Circuit Board) ■ Board thickness t = 0.7mm ■ Flexible part thickness t = 0.28mm ■ Minimum L/S: 0.1/0.1mm ■ Minimum Via: hole diameter 0.25mm ■ Land diameter surface layer 0.45mm, inner layer 0.5mm *For more details, please download the PDF or feel free to contact us.

  • リジットフレキシブル基板2.png
  • Circuit board design and manufacturing

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Component Mounting Flexible Circuit Board (Component Mounting FPC)

Support for component mounting is also available.

This is an FPC with electronic components mounted.

  • Printed Circuit Board

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Double Access Flexible Circuit Board (Double Access FPC)

The copper foil itself is the base without polyimide.

The copper foil itself is the base material of the FPC.

  • Printed Circuit Board

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Multilayer flexible printed circuit board (multilayer FPC)

High through-hole connectivity

This is an FPC that uses polyimide in all layers with a configuration of three or more layers. It can be manufactured up to 10 layers.

  • Printed Circuit Board

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Impedance control flexible substrate

Achieving high-frequency and high-speed transmission by matching the characteristic impedance.

This is an FPC that matches characteristic impedance and achieves high-frequency, high-speed transmission.

  • Printed Circuit Board

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Single-sided flexible printed circuit board (single-sided FPC)

The most standard specifications at a low cost.

This is the most basic structure of an FPC with a conductor pattern formed only on one side.

  • Printed Circuit Board

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Transparent flexible substrate

Ideal for wearable devices! Applicable to medical and smartphones, etc.

We provide transparent FPC with excellent transparency in a short delivery time. We can use low-cost PET material "Polyethylene Terephthalate," and we also adopt PEN material "Polyethylene Naphthalate" for the insulation layer, enabling low-temperature reflow mounting. Additionally, we support the transparency of the resist. 【Features】 ■ Achieving short delivery times from order to delivery, possible only with our company ■ Use of low-cost PET material "Polyethylene Terephthalate" ■ Adoption of PEN material "Polyethylene Naphthalate" for the insulation layer, enabling low-temperature reflow mounting ■ Support for the transparency of the resist *For more details, please download the PDF or feel free to contact us.

  • Circuit board design and manufacturing

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Double-sided flexible printed circuit board (double-sided FPC)

Double-sided type that allows for complex wiring.

This is an FPC with conductor patterns on both sides, allowing for complex wiring.

  • Printed Circuit Board

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Pre-punched flexible printed circuit board (pre-punched FPC)

Flying lead structure

It is an FPC that can make electrical contact from both sides.

  • Printed Circuit Board

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Shielded Flexible Printed Circuit Board (Shielded FPC)

Noise countermeasure structure

This is an FPC with a shield structure that is effective for noise countermeasures.

  • Printed Circuit Board

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Ultra-thin high-bend type flexible printed circuit board (FPC/flexible board)

We propose an extremely thin and highly flexible FPC.

It excels in various characteristics such as thinness, lightness, flexibility, resistance to bending, and resistance to breaking. Due to its excellent properties, it is used in movable parts such as sliding and twisting.

  • Circuit board design and manufacturing
  • Contract manufacturing
  • Contract Analysis

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Rigid Flexible Circuit Board (Rigid FPC)

Rigid substrates and flexible printed circuit boards are integrated.

It is an FPC that combines a rigid substrate and a flexible printed circuit board.

  • Printed Circuit Board

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Flying lead flexible printed circuit board (FPC/flexible circuit board)

It is a flexible substrate that allows for a highly reliable connection.

By partially removing the base film, it is possible to form a conductor. By narrowing the pattern width, reliable connections to the opposing circuit or device can be achieved, similar to wire bonding. It is used in areas that require high density and high reliability, such as probes.

  • Circuit board design and manufacturing
  • Contract manufacturing
  • Contract Analysis

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Blind Via (BVH) connection Flexible Printed Circuit (FPC)

It is a flexible substrate effective for high-density wiring. FPC

Unlike conventional through holes, to avoid penetrating the hole, a via is placed directly under the pad. Fine hole processing using lasers is possible, making it effective for ultra-high-density wiring, etc. With the miniaturization and thinning of mobile devices, as well as the enhancement of communication devices, there is an increasing demand for high-density mounting of narrow pitch, multi-pin packages. Consequently, flexible substrates are also advancing in terms of high-layer count and high density. FPC

  • Circuit board design and manufacturing
  • Contract manufacturing
  • Contract Analysis

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Transparent Polyimide Flexible Substrate (FPC/Flexible Substrate)

It is a flexible substrate that combines heat resistance and transparency. FPC

Compared to glass materials, it is possible to create unique design concepts not only for flat surfaces but also for curved surfaces, folding, and wrapping, thereby expanding the design possibilities for mounted devices. It is expected to be used as a substitute for glass substrates in applications such as: - Transparent conductive substrates for touch panels - Organic EL and LED lighting substrates - Displays for mobile phones. Additionally, bare chip LEDs will be implemented on transparent polyimide substrates using wire bonding, followed by resin encapsulation. Light will pass through the transparent polyimide and beautifully illuminate the opposite side.

  • Circuit board design and manufacturing
  • Contract manufacturing
  • Contract Analysis

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